Là một thiết bị linh hoạt có bản lề, iPhone Fold (iPhone Ultra) luôn là một thiết kế đầy thách thức đối với Apple. Đã có nhiều câu chuyện lo ngại về cấu tạo và những sai sót tiềm tàng của sản phẩm này.
Ảnh concept iPhone Ultra.
Theo một bài đăng trên mạng xã hội Weibo, Fixed Focus Digital và chuỗi cung ứng, Apple đang gặp khó khăn trong sản xuất iPhone Fold. Thiết bị đang vấn đề về mạch điện liên quan đến công nghệ SMT. Theo nguồn tin, điều này đã khiến việc sản xuất chậm lại. Tình hình được mô tả là "không mấy khả quan".
SMT là gì?
SMT là viết tắt của Surface Mount Technology (Công nghệ gắn bề mặt), một kỹ thuật để chế tạo bo mạch in (PCB). Cụ thể, công nghệ này liên quan đến cách các linh kiện và chính bo mạch kết nối và tương tác với nhau.
Trước đây, các nhà sản xuất sử dụng công nghệ xuyên lỗ (Through-Hole Technology - THT), sử dụng các dây dẫn dài từ các linh kiện xuyên qua các lỗ khoan trên bảng mạch in (PCB). Sau đó, các dây dẫn này sẽ được hàn vào mặt đối diện của bảng mạch.
Ảnh concept iPhone Ultra.
Công nghệ hàn dán (SMT) loại bỏ bước khoan lỗ và thay vào đó gắn linh kiện vào bảng mạch bằng cách sử dụng chất hàn dạng kem trên các điểm tiếp xúc bằng đồng của PCB. Khi được làm nóng, chất hàn sẽ tan chảy và nguội đi để tạo ra mối hàn.
Đối với các nhà sản xuất, SMT mang lại những lợi thế như cho phép máy móc tự động lắp đặt nhanh chóng. Kỹ thuật này cũng cho phép sử dụng nhiều linh kiện hơn trên một bảng mạch vì cả hai mặt của PCB đều có thể được sử dụng mà không cần lo lắng về dây dẫn từ mặt kia.
Thông tin mới nhất xuất hiện sau một báo cáo cho biết bản lề iPhone Ultra bị hỏng sau khi sử dụng nhiều lần. Tuy nhiên, một ngày sau, một tài khoản Weibo khác lại cho biết bản lề của thiết bị đang dẫn đầu và một phiên bản tương đương không được cấp bằng sáng chế sẽ được các nhà sản xuất điện thoại thông minh đối thủ áp dụng.
Chúng tôi sẽ tiếp tục cập nhật thêm thông tin về iPhone Ultra trong các tin bài tiếp theo, mời quý độc giả đón đọc.
Khánh Vy - Apple Insider
