Nhiều người có thể cho rằng kết nối Wi-Fi sẽ chậm lại khi có nhiều thiết bị được kết nối với mạng cụ thể đó và nguyên tắc tương tự cũng áp dụng cho các mạng di động. Ví dụ, kết nối Wi-Fi hoặc di động sẽ trở nên “khủng khiếp” khi đến các sự kiện như thể thao, lễ hội pháo hoa. Những điều này ban đầu được gọi là ùn tắc giao thông không dây, nhưng hiện nay các nhà nghiên cứu đã có ý tưởng giải quyết nó.
Wi-Fi hiện tại sẽ tắc nghẽn khi có nhiều người truy cập cùng lúc.
Mạng Wi-Fi thông thường được cung cấp năng lượng bởi bộ xử lý “phẳng”, tạo ra tín hiệu ở phạm vi phẳng hoặc hai chiều. Do các tín hiệu này được phát ra trong phạm vi phẳng nên số lượng tần số hoặc kết nối có thể ghép nối với mạng tại bất kỳ thời điểm nào cũng bị hạn chế. Để giải quyết vấn đề này, các nhà nghiên cứu đã đề xuất tạo ra một chip Wi-Fi 3D cho phép phần cứng xử lý nhiều tần số cùng lúc, giảm đáng kể tình trạng tắc nghẽn trên mạng, do đó tăng tốc độ.
Phó giáo sư kỹ thuật điện và máy tính tại Đại học Florida, Roozbeh Tabrizian, cùng nhóm của mình tạo ra bộ xử lý mới và hiện đang thử nghiệm với hứa hẹn có thể giải quyết dễ dàng cho vấn đề. Để minh họa, Tabrizian cho biết “Cơ sở hạ tầng của một thành phố chỉ có thể đáp ứng được một mức độ giao thông nhất định và nếu bạn tiếp tục tăng lượng ô tô thì bạn sẽ gặp vấn đề. Điều tương tự với bộ xử lý khi cấu trúc phẳng của bộ xử lý không còn thực tế nữa vì chúng giới hạn chúng ta trong một dải tần số rất hạn chế”.
Chip Wi-Fi 3D sẽ giải quyết mọi vấn đề.
Hãy hình dung những chiếc ô tô trên đường trong thành phố và sau đó tăng dần số lượng ô tô cho đến khi gần như không còn chỗ trống. Đó là tình trạng hiện tại của phần cứng Wi-Fi, gần như hoàn toàn có đầy đủ các tần số (ô tô). Bây giờ, hãy hình dung thành phố với những con đường cả trên và dưới mặt đất. Những con đường bổ sung cho phép ô tô di chuyển tự do hơn nhiều trong thành phố, giảm tắc nghẽn tổng thể và giảm thời gian mỗi ô tô di chuyển từ địa điểm này đến địa điểm khác.
Nghiên cứu mới được công bố trên tạp chí Nature Electronics và nếu được chứng minh là có hiệu quả chắc chắn sẽ là bước đột phá trong công nghệ Wi-Fi. Nhưng trước hết chúng phải được thử nghiệm rồi mới sản xuất trên quy mô lớn. Ngoài ra còn có vấn đề về khả năng tương thích và nếu các chip Wi-Fi 3D mới này không tương thích với các kết nối thế hệ trước thì có thể phải mất một thời gian nữa chúng ta mới thấy chúng xuất hiện trên thị trường.
Các thiết bị như router sẽ phải đáp ứng thiết kế mới.
Bất kể công nghệ mới này được phát hành sớm đến mức nào, có một điều chắc chắn là các chip Wi-Fi 3D sắp ra mắt và một thiết kế mới được đưa ra để phù hợp với một thế giới đang tăng trưởng theo cấp số nhân về số lượng thiết bị yêu cầu kết nối Wi-Fi.
Kiến Tường - BGR
