Nguồn tin từ tạp chí điện tử Diễn đàn đầu tư tiết lộ, hình vẽ thiết kế Bkav nộp lên cục Sở hữu trí tuệ mới rò rỉ đầu tuần này đã cho thấy kích thước chính thức của Bphone thế hệ mới.
So với thế hệ trước, Bphone 3 có kích thước thay đổi đáng kể. Cụ thể, Bphone 3 có độ dày tương tự 7.5mm, bề ngang gọn hơn (75.31mm so với 76mm của Bphone 2) nhưng chiều dài thân máy giảm tương đối từ 156.6mm xuống còn 152mm.
Ảnh render Bphone 3 (phải) đặt cạnh ảnh Bphone 2. (Ảnh: Tạp chí Diễn đàn đầu tư).
Đáng chú ý, nhờ màn hình tràn viền nên có thể tỷ lệ màn hình khả dụng của Bphone 3 sẽ được tăng lên rõ rệt. Viền trên màn hình có dày hơn 3 viền còn lại nhưng so với Bphone 2, nó đã mỏng đi rất nhiều. Bphone 2 có màn hình 5,5 inch.
Bphone 3 có thân hình gọn gàng hơn so với nhiều sản phẩm khác. Các chuyên gia nhận định, có thể đây chỉ là phiên bản Bphone cao cấp bởi vì việc loại bỏ "cằm" như iPhone X chỉ thực hiện được với màn hình OLED đắt đỏ.
Sau khi tung quảng cáo truyền hình dịp World Cup 2018 vừa qua, nhiều người nhận xét, Bkav rất chịu chi cho việc quảng bá sự kiện Bphone 3 ra mắt sắp tới.
Meiko là công ty từng gia công bảng mạch mạ vàng trên Bphone 2. (Ảnh: Báo Tri thức trực tuyến).
Trước đó, trao đổi trên báo Tri thức trực tuyến, đại diện truyền thông Bkav cho biết, công ty đã quyết định chọn Meiko Nhật Bản làm đối tác lắp ráp Bphone 3 bởi sản phẩm này có thiết kế phức tạp. Trước đây, Meiko từng đảm nhiệm việc hoàn thành bảng mạch PCB trên model Bphone 2.
Bkav tiết lộ, thay vì chỉ có màu đen như trước đây, Bphone 3 dự kiến sẽ có 3 màu sắc. Ngoài ra, cảm biến vân tay của máy sẽ được dời ra mặt lưng để cung cấp màn hình tràn viền nhưng không có phần khuyết ở đỉnh như iPhone X.
Cũng theo Bkav, Bphone 3 sẽ có nhiều phiên bản với mức giá khác nhau để người dùng dễ tiếp cận hơn. Việc giao cho đối tác Nhật Bản sẽ không tác động nhiều đến giá bán của sản phẩm bởi số lượng đặt hàng sản xuất lớn.
Mộc Trà (tổng hợp)
