Theo kế hoạch, OPPO sẽ công bố Find X cao cấp vào ngày 19/06 tới tại một sự kiện diễn ra tại Paris, Pháp. Càng gần thời gian công bố, cấu hình chi tiết của hàng tuyển này càng được hé lộ nhiều hơn, mới đây nhất là chứng nhận TENAA với hai số model - PAFM00 và PAFT00, sẵn sàng có mặt trên thị trường.
Có thể khẳng định chắc chắn đây là dòng sản phẩm hàng đầu mà OPPO đang chuẩn bị tung ra thị trường vì điện thoại dùng chipset có tốc độ lên tới 2.8 GHz, nhiều khả năng là Snapdragon 845. Bộ nhớ RAM dự kiến có thể lên tới 8GB trên cả hai phiên bản và hệ điều hành Android là Oreo cùng giao diện người dùng ColorOS bản mới nhất. Màn hình dự kiến của Find X sẽ là AMOLED kích cỡ 6,4 inch, được tích hợp kèm máy quét vân tay.
Hình ảnh được cho là Oppo Find X.
Các thông số khác của Find X bao gồm chip Snapdragon 845, dung lượng lưu trữ tối đa 256 GB. Máy có màn hình OLED 6.42 inch với độ phân giải 2K, pin 4.000 mAh...
Ngoài ra, thiết lập camera trên máy cũng rất hấp dẫn: 20 MP + 16 MP. Nguồn tin trước đó cho hay, hai cảm biến sẽ bao gồm một ống kính tele và một ống kính zoom quang 5x. Thêm nữa, camera selfie sẽ có chất lượng lên tới 25 MP, đúng chuẩn “chuyên gia selfie”, là bản cập nhật đáng kể từ camera 20 MP trên Oppo R15 Pro.
OPPO sẽ ra mắt chiếc flagship tiếp theo vào ngày 19/6.
Kích thước và trọng lượng dự kiến của Oppo Find X sẽ khá vừa tay cầm - 156,7 x 74,3 x 9,4 mm và 186g. Đặc biệt, viên pin dung lượng 3.645 mAh bên trong còn có khả năng hỗ trợ sạc nhanh VOOC 20W, sạc đầy 50% pin chỉ trong 30 phút. Với các thông tin trên, Oppo Find X được dự đoán sẽ “gây bão” trên thị trường và đe dọa nhiều sản phẩm cao cấp khác, bao gồm cả iPhone 8 và Galaxy S9.
Ảnh rò rỉ mới đây cho thấy Find X có mặt sau bằng kính với họa tiết giống như bầu trời đêm đầy sao. Mặt sau máy có camera kép nhưng không có cảm biến vân tay, gợi ý rằng cảm biến vân tay sẽ được đặt dưới màn hình.
Phong Linh (t/h)
